近期，賽米控升級了其SEMISTACK_RE產品，這是一款用于可再生能源（RE）的新大功率變流器。

    SEMISTACK_RE是水冷式三相變流器，帶有B6CI 2象限或2 x B6CI 4象限配置，采用書型外殼的機械設計。最多可并聯4臺SEMISTACK_RE變流器，以支持6MVA的應用。SEMISTACK_RE系列以SKiiP4為基礎。
上個版本的SEMISTACK-RE基于3單元的SKiiP 3模塊，每個模塊的電流為1200A。更大的4單元的SKiiP 4的額定電流介于1000-1400A之間。因此，新產品的最大功率承載能力提高了17%，增大至1.7MVA。得益于SEMISTACK_RE電感非常低的平面直流母線和SKiiP 4的內部母線結構，即使在短路條件下，額定直流電壓可以擴展到1250Vdc。

    SKiiP 4集成的新數字門極驅動器在原邊和副邊之間為所有的開關和控制信號提供了安全的電氣隔離，甚至包括了溫度信號。使用戶可省去昂貴的電氣隔離電路。SKiiP驅動器具有CANopen設置和診斷通道，這在功率模塊中是首次提供允許訪問故障存儲器，意味著SKiiP 4中的故障可被迅速識別和保存，供日后診斷使用。

    由于其采用了100％免焊接的燒結工藝和創新的壓接系統，SKiiP 4的熱循環能力增加了5倍，最高結溫度升至175°C。SKiiP 4的這些升級，再加上使用壽命長的薄膜電容，可確保最高的可靠性。

新一代SEMISTACK_RE產品

    結合彈簧觸點技術的SKiN封裝技術

    賽米控已成功建立其SKiN封裝技術，目前正與彈簧觸點技術相結合，這兩個系統主要用于電動汽車和風力發電機。

    SKiN技術是用柔性箔代替綁定線，并結合燒結的技術，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。這種高功率密度要求節省空間，并且功率組件與驅動單元之間的連接方式簡單。因此，驅動器端子使用彈簧貼在柔性箔表面。

    與采用通孔或壓入配合的焊接不同，彈簧接觸在定位方面相當靈活，大大方便印刷電路板的布局。這一特點提供了最佳的動態性能，并且不再需要可能會損害模塊可靠性的額外的內部連接。

    電源端子采用最先進的激光焊接工藝。這樣可以節省空間并可靠地集成到水冷逆變器系統中。在電子系統中，整個熱阻中的約30%是由導熱硅脂層產生的，SKiN技術使DCB基板和散熱器之間的導熱硅脂層被銀燒結層所取代，將芯片和散熱器間的熱傳導性能提升了35%。

    未來，SKiN技術的重點應用領域將是采用水冷的電動汽車和風力發電中的緊湊型系統。

組合了彈簧接觸技術的SKiN技術<