日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT®封裝尺寸的-20V器件---Si8851EDB，擴(kuò)展其TrenchFET® P溝道Gen III功率MOSFET。Vishay Siliconix Si8851EDB是為在移動(dòng)計(jì)算設(shè)備中提高效率和節(jié)省空間而設(shè)計(jì)的，在-4.5V和-2.5V柵極驅(qū)動(dòng)下分別具有8.0mΩ和11.0mΩ的極低導(dǎo)通電阻。
Si8851EDB把P溝道Gen III技術(shù)與MICRO FOOT的無(wú)封裝CSP技術(shù)，以及30pin設(shè)計(jì)和引腳布局結(jié)合在一起，在給定的面積內(nèi)提供了盡可能低的導(dǎo)通電阻。與最接近的2mm x 2mm x 0.8mm器件相比，Si8851EDB的高度薄50%，在4.5V柵極驅(qū)動(dòng)下的導(dǎo)通電阻幾乎只有一半，單位封裝尺寸的導(dǎo)通電阻低37%。Si8851EDB的導(dǎo)通電阻接近3.3mm x 3.3mm x 0.8mm的MOSFET，外形尺寸小56%，單位封裝尺寸的導(dǎo)通電阻低30%以上。
今天推出的器件高度只有0.4mm，適和在平板電腦、智能手機(jī)和筆記本電腦的電源管理應(yīng)用中用作負(fù)載和電池開(kāi)關(guān)。Si8851EDB的低導(dǎo)通電阻使設(shè)計(jì)者可以在其電路里實(shí)現(xiàn)更低的壓降，從而更有效地使用電能并延長(zhǎng)電池使用壽命，同時(shí)其小占位可節(jié)省寶貴的PCB空間。Si8851EDB的典型ESD保護(hù)達(dá)到6kV，有助于保護(hù)手持設(shè)備避免因靜電放電而損壞，同時(shí)保證在生產(chǎn)過(guò)程能對(duì)零組件進(jìn)行安全的加工處理。MOSFET符合JEDEC JS709A的無(wú)鹵素規(guī)定，符合RoHS指令2011/65/EU。
VISHAY簡(jiǎn)介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1000 強(qiáng)企業(yè)”，是全球分立半導(dǎo)體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無(wú)源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、電信、軍事、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。<
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