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聯(lián) 系 人：劉祥耀
更新時(shí)間：2008-12-24 15:18:58

E 1216 是一種新的創(chuàng)新型依靠毛細(xì)作用流動(dòng)的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 E 1216 為 需要快速流動(dòng)，過(guò)一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高產(chǎn)量 組裝而設(shè)計(jì)，同時(shí)E 1216性能穩(wěn)定，易于運(yùn)輸，可提供達(dá)到20 oz大包裝。　E 1216 僅需要 -20°C 的保存條件，質(zhì)量穩(wěn)定性超過(guò)6個(gè)月。E 1216 具有非常卓越的工作壽命，可在數(shù)天生產(chǎn)后繼續(xù)使用。　E 1216 的配方獨(dú)特設(shè)計(jì)，特別為喜歡使用不含酸酐的用戶去掉了酸酐型固化劑。
應(yīng)用: E 1216 為提高CSP 和 BGA與基板 的結(jié)合強(qiáng)度而設(shè)計(jì), 以通過(guò)機(jī)械性能測(cè)試如跌落和彎曲試驗(yàn),同時(shí)不會(huì)降低陣列器件本身的耐熱循環(huán)性能。E 1216用于Flip Chip貼裝時(shí)可顯著提高其耐熱循環(huán)性能。這一創(chuàng)新型底部填充料 的綜合性能使其成為適合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量貼裝過(guò)程中的理想選擇。.
固化前材料性能:
性能 　　　 測(cè)試方法　 　　　　 數(shù)值
化學(xué)成分 環(huán)氧樹脂
外觀 目測(cè) 黑色液體
密度 　　　 ASTM-D-792 　　　　　　　 1.45g/cm3
Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 　 6Pa.s
底部填充時(shí)間(玻璃片上流動(dòng)1 cm100°C, 180 micron 間距) 　　9 秒

固化參數(shù):
固化方式 　　　固化時(shí)間
瞬間或在線固化 3 分鐘　 165°C
快速固化 　　5分鐘　 150°C
低溫固化 　　10 分鐘　 130°C

固化后材料性能:
性能 　　　　　測(cè)試方法 　　　　　 數(shù)值
熱膨脹系數(shù) a1* ASTM-D-3386 34ppm/°C
玻璃轉(zhuǎn)化溫度* ASTM-D-3418 115°C