專業(yè)生產(chǎn)硅膠導(dǎo)熱墊
產(chǎn)品詳情
軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓,導(dǎo)熱系數(shù)是1.75W/mK以上,抗電壓擊穿值在4000伏以上。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的絕緣、導(dǎo)熱、耐壓縮、自黏性;其材料本身具有一定的柔韌性,能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,從而達到最好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可任意裁切,利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。用于電子電器、汽車機械等機體內(nèi),起填充、減震、散熱作用(CPU);可單面加矽膠布增強其機械性能,可以直接黏在機體元器件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸。(可根?jù)客戶需求模切成任何形狀的片材,也可貼背膠)
我公司硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm一直到5.0mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震、 絕緣、 密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。阻燃防火性能符合UL 94-V0要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證。
其典型應(yīng)用于:
底架和其它表面之間,取代污垢的硅脂
需要將熱傳送至外殼或其他散熱器的場合
半導(dǎo)體和散熱片之間
CDROM降溫系統(tǒng)等
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