我公司是一家致力于高密度中小批量二十四層以下印刷線路板PCB基板(包括盲埋孔阻抗控制電路板)、多層印制電路樣板、快件和鋁基高頻特殊材料電路板制造商，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位服務。主要產(chǎn)品：噴錫板、鍍金板、化金化銀化錫、散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板，高TG線路板，rogers高頻板，無鹵素板, BGA封裝線路板,盲埋孔電路板, 特性阻抗控制電路板，碳膜按鍵板，剛撓結合電路板等特殊金屬電路板, 手機電池按鍵板，高層數(shù)背板，COB邦定線路板,超薄超小電路板BT材料。

板材類型：環(huán)氧玻璃纖維板FR4，F(xiàn)R1，CEM1，CEM3，散熱鋁基電路板，高TG線路板, 厚銅箔電路板，羅杰斯高頻板，無鹵素板

等特殊電路板PCB基板,剛性電路板，BT材料，柔性線路板FPC板，剛撓結合電路板，SMT貼片加工, PCBA插件焊接加工，電子組裝加工

最小線寬間距：0.1mm即4mil   

最小孔徑:0.2mm即8mil

加工層數(shù)：2-24層

板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等

基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)

表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、藍 色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨

特殊需要可以一起商談研究。