獨(dú)特的屬性
 技術(shù)革新:
– 非常薄，只0.25”高的AC-DC方案
– 有VI BRICK封裝，也有V·I晶片表貼封裝(第一只雙V·I 晶片封裝)
– 在次級(jí)儲(chǔ)量
– 高頻開關(guān)>1MHz
– 全輸入范圍都有平均和非常高的效率>90%
 業(yè)界革新
– 能夠整合AC-負(fù)載的電源方案
– V·I 晶片和VI BRICK可以完成整個(gè)系統(tǒng)
– 開放更多新的市場(chǎng)，應(yīng)用和商機(jī)

自適應(yīng)單元(Adaptive Cell ) DC-ZVS 拓?fù)?BR> 通用AC輸入
 隔離的48V穩(wěn)定輸出, 330W;具PFC
 效率93%
 功率密度
– 243W/in3 (VI BRICK 封裝)
 自適應(yīng)‘單元’
– MHz 級(jí)雙鉗位零電壓開關(guān)模塊
– 根據(jù)AC輸入變化而動(dòng)態(tài)配置
– 高壓–串聯(lián)這些單元
– 低壓– 并聯(lián)這些單元
 優(yōu)化功率轉(zhuǎn)換及控制
– 模擬式IC (“調(diào)制器”)
– 送電, 快速環(huán)路
– 數(shù)字式(“微處理器”)
– PFC, 故障監(jiān)測(cè),電平設(shè)置和內(nèi)部管理
– 另一優(yōu)化版本允許將來提升表現(xiàn)及
通信功能, 例如并聯(lián)及I2C 功能

型號(hào)：
FE175D480C033FP-00