飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出互補型40V MOSFET器件FDD8424H，采用雙DPAK封裝，提供業(yè)界領先的散熱能力，有助于提高系統(tǒng)可靠性、減小線路板空間及降低系統(tǒng)總體成本。FDD8424H專為半橋和全橋逆變器設計而優(yōu)化，是液晶電視、液晶顯示器所用背光單元(BLU)以及電機驅(qū)動和電燈驅(qū)動的理想選擇。與采用8引腳直插和雙SOIC (SO8)封裝的替代解決方案相比，雙DPAK封裝FDD8424H的熱阻抗分別是其五分之一及十分之一。此外，F(xiàn)DD8424H在單一封裝中集成了一個P溝道高端MOSFET和一個N溝道低端MOSFET，因而容許器件內(nèi)共漏連接，從而簡化電路板布局并縮短設計時間。
飛兆半導體通信和消費產(chǎn)品市務經(jīng)理Mike Speed表示：“飛兆半導體的FDD8424H使到顯示器設計人員能夠?qū)δ孀兤髟O計的占位面積和熱性能進行優(yōu)化。相比傳統(tǒng)的SO8封裝解決方案，雙DPAK封裝中優(yōu)化的導通阻抗RDS(ON)和柵極電荷(Qg)增強了開關性能，因此能降低熱耗及提高效率。而且，在驅(qū)動8個CCFL燈的背光逆變器中，F(xiàn)DD8424H可使外殼溫度降低12%�！�
FDD8424H的主要特性包括：
* 優(yōu)化RDS(ON)和柵極電荷(Qg)的組合，提供出色的開關性能
* N溝道提供4.1C/W的同類最小熱阻抗(θJC)，P溝道則為3.5 C/W
* 單一封裝中集成半橋解決方案，能減小器件占位面積及降低系統(tǒng)總體成本
* P溝道和N溝道MOSFET的共漏連接集成，能簡化線路板布局
這種無鉛產(chǎn)品能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。
編輯：Ronvy
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