走出成本誤區，巧選功率器件供應商

    在選擇供應商時，如果一味地為了降低成本而單純關注價格，忽略了對供應商的品質控管能力、服務支持能力、持續研發能力、財務狀況等因素的考察，極有可能令自己陷入風險。是的，價格很重要—在成為合格供應商之后。

警惕降低成本帶來的風險

    由于臺灣地區功率器件供應商可以提供更有競爭優勢的價格以及更快的交貨期，在低壓功率器件方面，原國際大廠把持的市場份額正在逐漸被臺灣地區供貨商所取代，而在高壓器件方面，部分技術先進的供應商也已經向熱門市場發起了進攻，整體市場格局正在被重寫。另一方面，受全球經濟大環境影響，市場需求大幅縮水，致使競爭更加殘酷，中國大陸為數眾多的中小型制造商也因此受到臺灣地區功率器件廠商的密切關注。

    中國大陸的中小型制造商自身設計開發能力普遍較弱，在方案選擇和元器件選型時比較偏向技術成熟的方案。為加速就近服務，茂達電子在深圳以及蘇州均設立了辦事處，同時積極加強與分銷商的合作。該公司功率行銷業務部副處長張家瑋表示：“我們提供模塊與解決方案給客戶，甚至親自到客戶端了解其需求與共同研發。如果合作伙伴的開發能力較弱，我們會盡力先排除生產制造時可能產生的問題，例如ESD，或親自到生產線上向客戶了解其生產問題的根本原因，協助排除疑難。”

    張家瑋還指出，現在許多公司在選擇供應商時，往往過分看重價格，而忽略了品質控管、產品上市時間、持續的研發能力、良好的財務狀況等其他重要因素，以致后續風險的產生。“如果制造商能綜合考慮上述因素，時時注意，加上與供貨商積極的互動，讓供貨商與制造商的策略一致，必能避免因降低成本而產生風險。”他說。

    富鼎先進電子有限公司總經理葛云湘也認為：“只有你成為了合格供應商之后，價格才是值得拿來討論的東西。并且，從原材料本身降低成本是有限的，且很難控制價格，我們更傾向于從技術和方案翻新的角度，幫助制造商降低成本。因為在不犧牲性能的前提下，每次技術提升的同時，本身也就帶來降低成本的結果。”

    此外，他還指出，盡管與通用器件相比，專用器件可以減少不必要的成本支出，在價格上更有優勢，但是中小型制造商不容易取得供應商的全力支持，并且通常預測不準，備貨有困難，一旦供貨出現問題，很難在短時間內找到合適的替代產品，風險較高，因此“采用通用型物料比較容易避免缺貨帶來的影響，并且我們會和本地客戶分享臺灣地區客戶的成功經驗，指導他們如何選擇MOS管。同時我們也在開發自己的模擬IC，因此可以提供電源方面的完整DEMO板，這樣客戶開發起來就更加容易。”

發揮定制化MOSFET優勢

    從終端應用市場來看，消費電子是IGBT最大的市場，主要以單管產品為主，在一些變頻家電產品中也會應用一些智能模塊產品。由于消費電子產品對產品電壓的要求不高，但產品價格敏感度較高，所以該領域用的IGBT價格相對便宜。而在計算機領域中，IGBT只應用在一些服務器中；此外，在汽車工業亦有部分需求。基于上述原因，MOSFET/IGBT屬于利基型的市場，因此未來針對不同的垂直應用，開發有針對性的定制化MOSFET/IGBT的趨勢將更加明顯，這也是中小型功率器件供應商的優勢所在。

    張家瑋表示：“我們的做法是與客戶緊密合作，了解市場實際需求進而定義產品規格。雖然目前IGBT多數為歐美或日系功率器件供貨商所提供標準化產品，不過相信不久將來，隨著我們工藝技術的提高這一狀況必能得到改善。”

    對于上述觀點，葛云湘也表示贊同：“對于我們來說，小是優勢。因為大廠面對的市場很廣，很難針對某一具體應用領域做專用產品，而我們選擇從應用切入市場，更加貼近客戶，并且更有區域針對性。以電動自行車為例，針對不同的環境和路面狀況，對MOSFET有不同的要求。并且由于鋰電池/鎳氫電池的充放電原理不同，所用的MOSFET也有差異，對此我們都能提供不同的解決方案。此外，我們還可以為大陸地區的電磁爐制造商度身定做IGBT產品。”

    談及正處在寒冬中的電動自行車市場，他表示，盡管目前政策尚不明朗，但電動自行車作為摩托車的合理升級替代品，污染少且節能，其未來前景依然是光明的。

新型PowerPAK封裝更節能

    能源的開發跟不上消耗，通貨膨脹的速度比經濟成長來得快，因此節能已經是全球所重視的課題。出貨量最大的PC類產品及長期運轉工作的服務器耗能最多，自然成為關注的焦點。

    加上目前電子產品例如筆記本計算機及手機，都強調輕薄短小，以及提高電池壽命，因此對于所使用的功率器件的要求就格外嚴格。為了順應這種節能需求，針對中低壓電源應用的功率器件正在向著采用新型高功率密度封裝和更低導通電阻的方向發展。

    據介紹，富鼎先進是目前臺灣地區唯一一家可量產PowerPAK封裝MOSFET的供應商，葛云湘表示：“英特爾提出的新型PowerPAK封裝標準在不增加PC電源管理部分體積的前提下，增加了MOSFET管的數量，可實現更高的功率密度，同時進一步降低功耗。明年能源之星5.0版本即將推出，屆時對能效要求將更高，采用PowerPAK封裝的MOSFET正是順應這一趨勢。目前臺灣地區主板制造商已開始使用新標準，大陸地區預計明年初也將逐步在高端產品中使用新封裝。”

    與此同時，制造商要求的導通電阻也越來越低。葛云湘表示：“從整體成本的角度考慮，功率器件的效率轉換越高越好，歸根結底，這其實也是節能需求推動的結果。2006年能源之星的提出使我們看到這一趨勢，早早就投入相關的研發。這是我們非常看好的一個市場，因為目前參與競爭的廠商較少，并且從政策面來看，政府也扮演著重要的市場推動角色。

    除此之外，他還指出：“因為同步整流技術是采用通態電阻極低的功率MOSFET來取代整流二極管，所以能夠大大降低整流器的損耗，提高DC-DC變換器的效率，滿足低電壓、大電流整流的需要。在這一部分，我們的產品線目前已經相當完整。”