MOSFET本土企業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)

   從應(yīng)用領(lǐng)域上看，憑借著MOSFET在消費(fèi)類電源適配器、Ballast等產(chǎn)品中的龐大用量，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)τ贛OSFET產(chǎn)品的需求量位列各領(lǐng)域之首，而MOSFET在計(jì)算機(jī)主板、NB、計(jì)算機(jī)類適配器、LCD顯示器等產(chǎn)品中的廣泛使用使得計(jì)算機(jī)領(lǐng)域僅次于消費(fèi)電子位于市場(chǎng)需求量的第二位。網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、汽車電子以及電力設(shè)備領(lǐng)域?qū)τ贛OSFET的需求量位于第三至六位。從重點(diǎn)應(yīng)用產(chǎn)品來(lái)看，主板、筆記本電腦、Ballast、計(jì)算機(jī)類電源適配器中MOSFET用量都較大。

    從電壓級(jí)別上看，電壓小于50V的MOSFET產(chǎn)品需求量最大，而主要用于AC/DC的600-800V需求量次之。受到CRT電視和CRT顯示器產(chǎn)量減少的影響，200-400V產(chǎn)品需求量出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。800V-1000V以及1000V以上的MOSFET產(chǎn)品主要應(yīng)用在電力設(shè)備和工業(yè)控制領(lǐng)域中，由于其應(yīng)用領(lǐng)域有限，市場(chǎng)需求量不大。

    從封裝結(jié)構(gòu)上看，TO-220、SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8、DPAK是需求量位于前四位的MOSFET封裝形式。其中TO-220主要應(yīng)用在AC/DC中，而SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8由于其封裝尺寸比較小，主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域以及NB等計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)品中。在主板產(chǎn)品中則主要采用了DPAK封裝形式的MOSFET產(chǎn)品，LFPAK則在顯卡和主板中也有一定比例的應(yīng)用。

    隨著節(jié)能高效意識(shí)的不斷增強(qiáng)，MOSFET產(chǎn)品應(yīng)用將更加廣泛。另一方面，受到LCD TV等新型產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動(dòng)，2008-2010年，中國(guó)MOSFET市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2008-2010年，中國(guó)MOSFET市場(chǎng)需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.5%。從各應(yīng)用領(lǐng)域上看，2008-2010年，電力設(shè)備領(lǐng)域需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為26.5%，工業(yè)控制領(lǐng)域需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.4%，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.4%，汽車電子領(lǐng)域需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為28.6%，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%，消費(fèi)電子領(lǐng)域需求量年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.7%。從電壓結(jié)構(gòu)上看，計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子領(lǐng)域MOSFET用量的增加將推動(dòng)LV MOSFET市場(chǎng)發(fā)展，節(jié)能、高效產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)則推動(dòng)HV MOSFET市場(chǎng)發(fā)展，未來(lái)200V以下的低壓MOSFET仍將占據(jù)市場(chǎng)主流地位。

圖 2003-2007年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)規(guī)模（數(shù)量）

數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn) 2008，04